基板回路形成やヒーティングエレメント
- スクリーン印刷
- 高いチクソ性により優れた解像度
- 優れた接着と機械強度
- 耐ホットエアレベリング
- 耐薬品性
- 安定した抵抗値
- フフレキ基板に優れた接着性を示し、スタティックフレックスに適す
- 熱・湿気ストレス後でも安定した抵抗値
- 長いシェルライフ（6ヶ月）
- 高い耐化学薬品と耐熱性
| 型番 | 色 | 抵抗値※ |
| SD2843 HAL | 黒-マット | 13-20 Ω/□ |
※25μm厚での測定値
カーボン導電インク
ヒートシンクペースト
印刷できるヒートシンク材
- スクリーン印刷
- 固形分100％
- 従来のヒートシンクと比べ低コスト
- 自由な形にヒートシンクを形成
- プリント回路基板・実装部品の熱管理
- LEDの照射効果とライフスパンを向上
| 型番 | 色 | 特徴 |
| HSP2740 | 黒-マット | 優れた印刷特性 優れた耐薬品性 |
| HSP2741 | 黒 | UL94V-0認可 |
※25μm厚での測定値
マーキングインク
- 優れた描写
- 高い固形分
- 非常に高い接着力
- ハンダ耐性
- スクリーン印刷
- 2液性（SD2513UVシリーズは1液性）
厚膜フィラー
大電流基板向けフィラー（400μmの導体使用基板のアンダーフィラー）
ハロゲンフリー（DSF2706UV、DSF2707UV-1）
ソルダーレジスト塗布前の基板表面の凹凸を均一化
- ステンシル印刷
- ソルベントフリー
- ハロゲン系難燃剤不使用
- フレキ基板対応
- Pbフリーハンダ付けプロセス対応
| 型番 | 色 | 特徴 |
| DSF2706UV | 無色 透明 | 2液性 UL認証 UV硬化 |
| DSF2707UV-1 | 無色 グレー | 1液性 UV硬化 |
| DSF2793 | 明るいグレー | 1液性 熱硬化 |
ビアホールフィラー
- ビアホールをしっかりと塞ぐ
- デバイスサイドへのハンダの浸入とホール内のフラックス残渣を防ぐ
- 真空式のインサーキッドテスターの使用が可能
プラッギングペースト（永久穴埋めインク）
- 優れた金属対応性
- ブリスターフリーでスムースな穴装填
- HDI/SDUテクノロジーのスムースな絶縁層
- 100％固形分
- 低い熱膨張係数、クラックや剥がれがない
- 装填径は、装填されるメッキスルーホールのaspect ratioによる