投稿日: 投稿者: 日本ゲスコWRKリワークシステムツール HAP 1またはHAP 200で大型コンポーネントを取り外す、簡易型取り外しシステムWR 3000M setの真空吸着機構とホットエアーでデバイスを加熱・ピックアップ30×30mmまでのSMDデバイスの取り外しが可能 セット内容 ラバー吸口S φ4.5mmラバー吸口L φ10mmスタンドデポジッテングラックバキュームホース8種オーブン ESD SAFE 資料1 資料2