・大電流基板向けフィラー(400μmの導体使用基板のアンダーフィラー)
・ハロゲンフリー(DSF2706UV、DSF2707UV-1)
・ソルダーレジスト塗布前の基板表面の凹凸を均一化

  • ステンシル印刷
  • ソルベントフリー
  • ハロゲン系難燃剤不使用
  • フレキ基板対応
  • Pbフリーハンダ付けプロセス対応
型番特徴
DSF2706UV 無色 透明 2液性 UL認証 UV硬化
DSF2707UV-1 無色 グレー 1液性 UV硬化
DSF2793 明るいグレー 1液性 熱硬化